¿Qué es ENIG? Todo sobre el acabado ENIG: estructura de capas, ventajas para fine pitch y BGA, costes y posibles problemas.
¿Qué es ENIG?
ENIG es un acabado superficial con una capa de níquel y una fina capa de oro sobre los pads de cobre.
ENIG ofrece una superficie perfectamente plana, ideal para componentes fine pitch y BGA. La estructura consiste en níquel (3-6 µm) como barrera de difusión y oro (0,05-0,1 µm) como protección contra la oxidación.
Propiedades y comparación
ENIG también es adecuado para wire bonding y como superficie de contacto para conectores. Un riesgo conocido es el defecto «Black Pad», minimizado mediante un estricto control de proceso.
Preguntas frecuentes
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