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Glosario PCBA A–Z

Todos los términos técnicos importantes del ensamblaje de PCB explicados claramente.

48 términos técnicos

Fundamentos y procesos

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Ensamblaje de tecnología mixta

¿Qué es el ensamblaje de tecnología mixta? Descubra cómo se combinan SMT y THT en una sola placa y qué métodos de soldadura se utilizan.

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Pick & Place – Montaje automático SMD

¿Qué es Pick & Place? Tipos de máquinas, velocidad, sistemas de feeders, precisión y cómo funciona la colocación automática de componentes SMD.

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PCB – Printed Circuit Board

¿Qué es un PCB? Todo sobre las placas de circuito impreso: construcción, materiales, apilamiento de capas y su papel en la fabricación electrónica.

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PCBA – Printed Circuit Board Assembly

¿Qué es PCBA? Todo sobre el Printed Circuit Board Assembly: pasos del proceso, tecnologías, requisitos de calidad y diferencia con el PCB.

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Soldadura por reflujo

¿Qué es la soldadura por reflujo? El perfil de temperatura explicado, con plomo vs. sin plomo, fuentes de error típicas y por qué el reflow es el método estándar para SMD.

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Impresión por plantilla (Stencil Printing)

¿Qué es la impresión por plantilla? Descubra cómo funciona, los tipos de esténciles, los parámetros de calidad y su importancia en el proceso SMT.

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Soldadura selectiva (Selective Soldering)

¿Qué es la soldadura selectiva? Descubra cómo funciona, cuándo se utiliza y sus ventajas frente a la soldadura por ola.

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SMT – Surface Mount Technology

¿Qué es SMT? Todo sobre la tecnología de montaje superficial: ventajas, flujo del proceso, diferencia con THT y por qué SMT es la tecnología de ensamblaje dominante.

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THT – Through Hole Technology

¿Qué es THT (Through Hole Technology)? Componentes con terminales pasantes, métodos de soldadura (ola, selectiva, manual) y cuándo usar THT en lugar de SMD.

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Soldadura por ola (Wave Soldering)

¿Qué es la soldadura por ola? Descubra cómo funciona el wave soldering, sus aplicaciones para componentes THT y las diferencias con la soldadura selectiva.

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Calidad e inspección

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IPC-A-610 (Criterios de aceptación)

¿Qué es IPC-A-610? La norma mundialmente reconocida para criterios de aceptación de ensamblajes electrónicos: clases, requisitos e importancia.

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AOI – Inspección Óptica Automatizada

¿Qué es AOI (Inspección Óptica Automatizada)? Funcionamiento, defectos detectables, comparación AOI vs. rayos X vs. ICT e importancia para la calidad.

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Flying Probe Test

¿Qué es el Flying Probe Test? Funcionamiento, ventajas frente al ICT y cuándo se utiliza.

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Test funcional (Functional Test)

¿Qué es un test funcional? Descubra cómo funciona el test funcional en PCBAs y por qué es la inspección final más importante para ensamblajes electrónicos.

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ICT – In-Circuit Test

¿Qué es ICT? Todo sobre el test in-circuit: funcionamiento, cobertura de prueba, adaptadores y cuándo es conveniente el ICT.

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Inspección por rayos X (X-Ray Inspection)

¿Qué es la inspección por rayos X? Descubra cómo la inspección X-Ray hace visibles las uniones de soldadura ocultas bajo BGAs y QFNs.

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SPI – Solder Paste Inspection

¿Qué es SPI? Descubra cómo funciona la inspección de pasta de soldadura y por qué es esencial en el proceso SMT.

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IPC J-STD-001 (Requisitos de soldadura)

¿Qué es IPC J-STD-001? La norma para requisitos de soldadura: especificaciones de proceso, materiales, formación y certificación.

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Componentes y materiales

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Diseño e ingeniería

(7)

Acabados de superficie

(4)

Normas y certificaciones

(4)

Cadena de suministro y fabricación

(6)

Aplicaciones especializadas

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