¿Qué es la impresión por plantilla? Descubra cómo funciona, los tipos de esténciles, los parámetros de calidad y su importancia en el proceso SMT.
¿Qué es la impresión por plantilla?
La impresión por plantilla es un proceso en el que la pasta de soldadura se aplica a través de las aberturas de una plantilla de acero inoxidable sobre las almohadillas de soldadura de la placa de circuito impreso.
La impresión por plantilla (Stencil Printing) es el primer paso y uno de los más críticos del proceso de fabricación SMT. La pasta de soldadura se deposita a través de una plantilla de acero inoxidable cortada con precisión sobre los pads del PCB. La calidad de esta impresión determina en gran medida la calidad de las uniones de soldadura posteriores — se estima que más del 60 % de todos los defectos de soldadura se deben a la impresión de pasta.
Proceso y aplicación
La plantilla está fabricada con una lámina fina de acero inoxidable (típicamente de 100 a 150 µm de espesor) con aberturas cortadas por láser. Durante la impresión, una rasqueta se desplaza sobre la plantilla presionando la pasta de soldadura a través de las aberturas sobre la placa.
Los parámetros de calidad clave incluyen la velocidad de la rasqueta, la presión de la rasqueta, la velocidad de separación (snap-off), la limpieza de la plantilla y las condiciones ambientales. Los resultados de impresión se monitorizan normalmente en tiempo real mediante SPI (Solder Paste Inspection).
Preguntas frecuentes
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